01
需求沟通
了解产品场景、目标功能与项目约束，建立共同的需求基础。
DISCOVERENGINEERING A CONNECTED WORLD
让每一个想法，
连接真实世界。
从芯片上的一行代码，到云端的每一次连接。觅向科技以嵌入式技术与物联网研发，让智能落地，让创新向前。
MIORA / CONNECTED SYSTEMS 22.54° N / 114.05° E
INTELLIGENCE STARTS HERE.01 — MIORA
专注底层技术，创造连接价值。向下探索
ARM / RISC-VRTOSMQTTWi-Fi / BLEOTAIoT CLOUD
01 / 技术与服务
从设备到云端，打通创新的每一环。
软硬件协同，端与云连接。围绕你的产品需求，构建清晰、可靠的技术路径。
02 / 关于觅向
觅技术之深，
向创新而行。
扎根深圳，专注物联网与智能硬件研发。
深圳觅向科技有限公司，连接底层嵌入式技术与云端应用。从芯片级开发到设备接入、从数据采集到远程管理，我们以软硬件协同的方式，助力企业推动产品智能化与业务数字化。
01深入底层
理解硬件，做好每一层软件。
02面向落地
围绕实际场景，推进产品交付。
03 / 合作流程
把复杂留给技术，把清晰带给合作。
从第一次交流开始，明确需求、验证方向、持续推进。
02
方案定义
梳理系统架构与技术选型，沟通开发范围、交付内容和阶段计划。
DEFINE03
开发与验证
推进软硬件开发、联调与测试，通过阶段性验证持续校准方向。
DEVELOP04
交付与迭代
完成约定交付，并根据产品演进需求，讨论维护和后续迭代。
DELIVER04 / 开启合作
你的下一个想法，
值得被实现。
告诉我们你的产品方向，或正在面对的技术挑战。
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